三电平SiC模块预计2026年量产

富士电机和赛米控-丹佛斯在9月份的展会上展示了三电平的1200V SiC模块。富士电机的M1206模块出流能力可达660A，赛米控的eMPack模块出流能力为600A，适用于500kW的主驱电控应用。两家公司均计划在2026年实现量产。