3단계 SiC 모듈은 2026년에 양산에 들어갈 것으로 예상됩니다.

후지 일렉트릭과 세미크론-댄포스는 9월 전시회에서 3레벨 1200V SiC 모듈을 선보였습니다. 후지 일렉트릭의 M1206 모듈은 660A의 전류 용량을, 세미크론의 eMPack 모듈은 600A의 전류 용량을 제공하여 500kW 주 구동 전자 제어 애플리케이션에 적합합니다. 두 회사 모두 2026년 양산을 계획하고 있습니다.