Renxin Technology、車載ディスプレイ向け32Gbps高性能SerDesチップを発表

2025 Qualcomm Automotive Technology and Collaboration Summitにおいて、Renxin Technologyは車載ディスプレイ向け最新32Gbps高性能SerDesチップを発表しました。この32Gbps高性能SerDesチップは、高度な技術アーキテクチャを採用し、フルレートロスレスDisplayPortインターフェースソリューションをサポートします。