基本半导体计划于明年实现新型SiC模块量产

尽管大多数企业预计嵌入式模块要到2027年才能实现大规模量产，但基本半导体却计划于明年实现其新型SiC模块的量产。这表明该公司对其技术的成熟度和市场需求有着充分的信心。