长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目正式启动

2023年2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司宣布其第三代半导体模组封测项目在无锡启动。该项目总投资8亿元，预计在今年底开始量产，目标年产120万套车规级模组。随着新能源汽车市场的快速发展，功率器件成为关键部件，芯动半导体将为长城汽车提供核心技术支持，确保供应安全和成本控制。