CPO技術が将来の市場をリードする

CPO技術は、光トランシーバーモジュールをチップのすぐ近く、またはパッケージ内に統合することで、エネルギー効率を大幅に向上させます。TSMC、Nvidia、Broadcomといった世界の大手メーカーは、CPOの商用化に向けた準備をほぼ完了しており、2026年はこの技術にとって重要な転換点となると予想されています。