ガラス基板は高級パッケージングに最適な選択肢となる

高性能チップの大型化に伴い、業界では従来のシリコン基板からガラス基板への移行が急速に進んでいます。ガラス基板は優れた安定性と優れた配線性能を備えており、ハイエンドパッケージングに最適な選択肢となっています。