Les substrats en verre deviennent le choix idéal pour les emballages haut de gamme

Face à la croissance continue de la taille des puces hautes performances, l'industrie abandonne rapidement les substrats traditionnels en silicium au profit des substrats en verre. Ces derniers offrent une meilleure stabilité et des performances de câblage supérieures, ce qui en fait un choix idéal pour les boîtiers haut de gamme.