意法半导体加入FiRa董事会，推动UWB技术在汽车数字钥匙中的应用

意法半导体（ST）宣布其测距与连接产品部总经理Rias Al-Kadi加入FiRa联盟董事会。FiRa联盟专注于超宽带（UWB）技术的发展。ST正积极促进IEEE 802.15.4ab标准的修订，以提升UWB技术性能，如厘米级精度、高安全性、低功耗，这对汽车数字钥匙等应用至关重要。ST的参与将加速UWB技术在消费电子和汽车市场的应用。