芯盟科技完成新融资

芯盟科技在最近完成了新一轮的融资。公司为一家异构集成芯片的技术平台型公司，成立于 2018 年 11 月。芯盟科技拥有全球领先的垂直沟道三维存储器和HITOC™键合密度，其团队对整个三维异构产业链设计、生产、键合、封装都有深厚积淀。