在特斯拉2025年第三季度财报电话会议上,CEO埃隆·马斯克介绍了公司最新研发的AI5芯片。据悉,该芯片性能较前代AI4提升40倍,主要得益于特斯拉的垂直整合策略和创新设计。AI5芯片采用了"half reticle design"设计,利用高数值孔径EUV光刻技术,有望实现1.4nm的制程节点。
在特斯拉2025年第三季度财报电话会议上,CEO埃隆·马斯克介绍了公司最新研发的AI5芯片。据悉,该芯片性能较前代AI4提升40倍,主要得益于特斯拉的垂直整合策略和创新设计。AI5芯片采用了"half reticle design"设计,利用高数值孔径EUV光刻技术,有望实现1.4nm的制程节点。
