SAECCE 2025：芯驰科技仇雨菁阐述汽车电子电气架构升级与软硬协同生态建设
2025年
E3
E3650
SAE
场景
系列
芯驰科技
芯片
优化
中国
座舱
解决方案
量产
升级
生态
适配
速度
电子电气
电气
电气架构
架构
车控
汽车OEM（主机厂）
2028年
预计
座舱芯片
创始人
应用
EC
AI
汽车
汽车电子
智能车控
中国车企
电子电气架构
6
SAECCE
M
高效
智能
软硬
2025-10-27 16:07
810
在SAECCE 2025年会上，芯驰科技创始人仇雨菁分享了对汽车电子电气架构升级和软硬协同生态的看法。他指出，中国车企的电子电气架构迭代速度快于预期，预计2027-2028年将迎来集中切换窗口。芯驰科技致力于为应用定制、为场景打磨，提供精准适配的产品序列和深度优化的解决方案。其AI座舱芯片X10和智能车控系列的旗舰MCU产品E3650已正式量产，助力车企高效
