新和半導体はAIコンピューティングチップの開発をリードしている

チップアンドセミコンダクターは、「チップからシステムまでのフルスタックEDA」の分野で先駆者の優位性を確立し、AIコンピューティングパワーチップ、AIノードの垂直スケーリング（スケールアップ）、AIクラスターの水平スケーリング（スケールアウト）を全面的にサポートし、AIコンピューティングパワーの安定した出力を確保しています。