شركة Xinhe Semiconductor تقود تطوير رقائق الحوسبة بالذكاء الاصطناعي

858
حققت شركة Chip and Semiconductor ميزة رائدة في مجال "EDA الكامل من الشريحة إلى النظام"، من خلال دعم رقائق قوة الحوسبة للذكاء الاصطناعي بشكل كامل، والتوسع الرأسي (Scale-Up) لعقد الذكاء الاصطناعي والتوسع الأفقي (Scale-Out) لمجموعات الذكاء الاصطناعي، مما يضمن الناتج المستقر لقوة الحوسبة للذكاء الاصطناعي.