印度首个碳化硅半导体工厂投资16.04亿，SiC晶圆年产能6万片

印度半导体厂商SiCSem在布巴内斯瓦尔举行碳化硅半导体生产设施的奠基仪式，标志着该国首个碳化硅半导体工厂正式启动建设。该工厂总投资约200亿卢比（折合人民币约16.04亿元），预计在2027至2028年间投入运营，规划年产6万片SiC晶圆，封装能力约9.6亿片。该项目还获得了印度政府大力支持，被视为印度电子产业近年来持续高速扩张的重要组成部分，有望进一步强化该国在第三代半导体领域的本土布局。