英伟达在下一代AI芯片竞争中筑起高耸壁垒

英伟达通过锁定台积电最尖端的A16制程，结合其在CoWoS产能上的巨大预留量，在下一代AI芯片的竞争中筑起了高耸的壁垒。产业其他参与者则必须通过创新封装技术和实施垂直整合策略，以打破当前的供应链瓶颈，争夺未来的AI算力市场。