CPO 기술은 "컴퓨팅 성능 한계"를 돌파하기 위한 전략적 솔루션이 되었습니다.

기존의 컴퓨팅 아키텍처와 패키징 기술은 "전력 장벽"과 "대역폭 장벽"이라는 두 가지 과제에 직면합니다. CPO는 광 모듈과 전기 칩을 함께 패키징하여 신호 감쇠와 전력 소비를 줄이고, 더 높은 대역폭과 더 낮은 지연 시간을 달성합니다. 업계에서는 CPO를 "컴퓨팅 전력 한계"를 돌파하기 위한 전략적 솔루션으로 간주합니다.