헤사이테크놀로지의 SPAD 기술 혁신

헤사이 테크놀로지는 풀스택 자체 개발 기술과 기술 혁신을 통해 SPAD 기술의 과제 해결에 전념하고 있습니다. 헤사이 테크놀로지의 "광자 분리" 기술은 오경보율을 크게 줄이고 포인트 클라우드 품질과 신뢰성을 향상시킵니다. 또한, 헤사이 테크놀로지는 2025년 4세대 칩 아키텍처 플랫폼을 양산하여 SPAD 기술 개발을 더욱 가속화할 계획입니다.