엔비디아, 차세대 AI 칩 경쟁에서 높은 장벽 구축

엔비디아는 TSMC의 최첨단 A16 공정을 확보하고 CoWoS(생산시설)에 확보된 상당한 예비 생산 능력을 활용함으로써 차세대 AI 칩 경쟁에서 강력한 진입 장벽을 구축했습니다. 다른 업계 기업들은 현재의 공급망 병목 현상을 극복하고 패키징 기술 혁신과 수직 통합 전략을 통해 미래 AI 컴퓨팅 파워 시장을 선점하기 위해 경쟁해야 합니다.