SiCSem在印度建立首个端到端SiC芯片制造设施

SiCSem在印度奥里萨邦启动了该国首个端到端碳化硅半导体制造设施的动工仪式。该设施总投资额约2067亿卢比，预计在2027年至2028年期间投入正式运营。该设施的目标是实现年处理6万片SiC晶圆的规模。