芝能科技推出新型3D磁力触觉传感器，助力机器人高精度抓取

芝能科技近日发布了一款新型3D磁力触觉传感器，该传感器通过创新架构和标准化封装，解决了传统磁力式触觉传感器无法大规模生产、性能不一致等问题。这款传感器采用TSSOP16封装，整体尺寸仅5×4mm²，内部包含两个独立CMOS芯片，芯片中布置四个3D磁像素，呈正方形矩阵排列。这种布局为后续的差分解耦、共模磁场抑制、剪切力平衡感知奠定了基础。