ZhiNeng Technology lanza un nuevo sensor táctil magnético 3D para ayudar a los robots a agarrar objetos con alta precisión.

Zhineng Technology ha lanzado recientemente un nuevo sensor táctil magnético 3D. Este sensor, gracias a su arquitectura innovadora y su encapsulado estandarizado, resuelve los problemas de los sensores táctiles magnéticos tradicionales, como la imposibilidad de producirlos en masa y su rendimiento inconsistente. El sensor utiliza un encapsulado TSSOP16 con un tamaño total de tan solo 5×4 mm², que contiene dos chips CMOS independientes. Cada chip alberga cuatro píxeles magnéticos 3D dispuestos en una matriz cuadrada. Esta disposición sienta las bases para el posterior desacoplamiento diferencial, la supresión del campo magnético de modo común y la detección del equilibrio de la fuerza de corte.