台积电获得英伟达、AMD高端芯片订单
ASML
CPU
H20
H200
芯片
制程
代工
预计
AI
AI芯片
B10
2024-01-23 20:46
82
英伟达和AMD的高端芯片都是由台积电代工的。英伟达新一代的H200、B100和AMD的下一代CPU和AI芯片预计将采用台积电3nm制程。
Prev:微软宣布在威斯康星州投资33亿美元建设AI数据中心
Next:华为启动“塔山计划”以应对芯片断供
快报
一手资料
数据
个人中心