AMD MI300采用台积电SoIC和CoWoS工艺

AMD的MI300处理器采用了台积电的SoIC和CoWoS工艺，这将有助于AMD在AI服务器领域获得更强的竞争力。台积电的SoIC技术是一种高密度3D小芯片堆叠技术，而CoWoS则是已经发展了15年的成熟技术。