上海芯钛信息科技有限公司完成C+轮融资

近日，上海芯钛信息科技有限公司宣布完成C+轮融资，本轮融资由昆山国创和鸣泉科技共同投资。此次融资将有助于公司建立稳定的国产供应链体系，并提高车规级芯片产品的可靠性和市场竞争力。截至目前，芯钛科技已经完成了多轮融资，投资者包括上汽集团、广汽资本等多家企业和硬科技资本。