上海芯钛信息科技有限公司公司发展关键事件

自2017年成立以来，上海芯钛信息科技有限公司在短短几年内取得了显著的发展成就。2018年，公司完成了天使轮融资；2019年，第一款车规级芯片产品Mizar系列量产下线并通过AEC Q100车规级认证；2021年，通用MCU产品Alioth项目启动并完成A轮融资；2022年，公司完成了B轮战略融资，Mizar U系列芯片量产，高性能MCU芯片A样点亮，芯钛软件公司成立；2023年，公司完成C轮融资，国内首颗高性能功能安全MCU芯片TTA8量产，成为国内唯一底盘控制类国家汽车芯片标准起草者，国内首家荣获中汽颁发的MCU ASIL-D产品认证，车规级安全芯片突破百万片销量；2024年，公司启动新一轮融资，成为国内首家完成底盘域控制芯片量产上车企业，高性能芯片TTA系列芯片全面量产，开启大规模上车应用；2025年，公司完成C+轮融资。