博世集团将改造其8英寸硅晶圆厂生产SiC芯片

美国商务部已与博世集团达成初步协议，将为其提供高达2.25亿美元的补贴及约3.5亿美元的拟议政府贷款，用于碳化硅功率半导体工厂改造及产能提升。博世集团计划在2026年生产首批8英寸碳化硅芯片。