联发科天玑9400处理器芯片尺寸达150mm²，封装300亿个晶体管

预计即将发布的联发科天玑9400处理器将成为智能手机中最大的芯片，尺寸达到150mm²，封装了300亿个晶体管，较天玑9300的227亿个晶体管提升约32%。此外，该处理器还整合了更大的缓存和其他元件。