北一半导体与罗姆株式会社签订共同研发芯片合作协议

北一半导体与全球知名半导体厂商罗姆（ROHM）株式会社签订了共同研发芯片合作协议。此外，北一半导体自主研发的IGBT模块ECDUAL3获得了欧美市场的青睐，并与知名企业达成了合作协议。目前，北一半导体已签订国内外订单5.5亿元。