北京天科合达半导体碳化硅生产基地二期项目开工

北京天科合达半导体的碳化硅生产基地二期项目已经开始施工，这个项目总投资为20亿元。预计2024年至2025年建成，建成后计划购置长晶及附属晶体加工、晶片加工、清洗检测等工艺设备，新建6&8英寸碳化硅衬底生产线。