北京天科合达半导体碳化硅生产基地二期项目开工
2024年
2025年
8英寸
北京
产线
投资
亿元
英寸
元
经开
工艺
设备
生产线
施工
基地
检测
衬底
碳化硅
天科合达
预计
半导体
项目
生产
2024-04-18 20:31
0
北京天科合达半导体的碳化硅生产基地二期项目已经开始施工,这个项目总投资为20亿元。预计2024年至2025年建成,建成后计划购置长晶及附属晶体加工、晶片加工、清洗检测等工艺设备,新建6&8英寸碳化硅衬底生产线。
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