正达半导体SiC衬底项目落户浙江 总投资12亿元

3月31日，在浙江桐庐经济开发区招商引资项目签约仪式上，正达半导体的“激光切割设备及年产100万片SiC衬底生产项目”正式签约落户桐庐经开区。正达半导体是一家从事激光切割设备研发制造及SiC晶锭全自动激光剥片及磨抛的高新技术公司。项目总投资12亿元，2025年-2029年五年内累计产值不低于22亿元。