선전 로보센스 테크놀로지 주식회사가 링밍 포토닉스를 특허 침해로 고소했습니다.

선전 로보센스 테크놀로지(Shenzhen RoboSense Technology Co., Ltd.)는 최근 칩 설계 회사인 링밍 포토닉스(Lingming Photonics)를 상대로 공식 소송을 제기했습니다. 링밍 포토닉스가 로보센스의 독점 SPAD 칩 기술을 침해했다며, 문제의 칩 제품 생산 및 판매를 즉시 중단할 것을 요구했습니다. 라이다(LiDAR)의 핵심 구성 요소인 SPAD 칩은 라이다의 "디지털 심장"으로 불립니다. 로보센스는 자사 최초의 자동차 등급 인증 및 양산 SPAD-SoC 칩을 탑재한 디지털 전고체 라이다 E-플랫폼을 출시했습니다.