炭化ケイ素のサプライチェーンは、原材料価格の上昇とともに、乖離の兆候を見せている。

シリコンカーバイドのサプライチェーンは現在、原材料価格の高騰と6インチデバイス基板への大幅な価格圧力により、断片化しています。この断片化は、装置のコスト構造を再構築する可能性があります。6インチ基板の価格圧力が続く中でシリコンカーバイドの原材料価格が上昇し続ければ、欧州のIDMおよびモジュールメーカーは、より競争力のあるウェーハ契約を獲得する機会を見出す可能性があります。