飞锃半导体引领碳化硅功率器件创新

作为国内最早从事碳化硅器件研发的企业之一，飞锃半导体已累计出货1200 V碳化硅器件3400万颗，特别是在充电桩市场占有50%份额。飞锃半导体推出了其第四代碳化硅MOSFET，通过优化元胞工艺和终端结构，将RSP降至1.8mΩ·cm²，显著提升了电流输出能力和降低了系统成本。这一技术同时实现了静态损耗降低30%和动态损耗优化16%。