牛芯半导体完成C+轮融资,国家大基金二期入股
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国家集成电路产业投资基金二期
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C+轮融资
半导体
开发
消费
应用
消费电子
2024-02-18 21:21
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牛芯半导体近期完成了C+轮融资,吸引了包括国家集成电路产业投资基金二期在内的多家知名投资机构参与。牛芯半导体专注于接口IP的开发与授权,致力于成为全球领先的IP供应商,其产品广泛应用于多个领域,如消费电子、网络通信等。
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