링밍 포토닉스는 3D 센서 칩의 연구 개발에 주력하고 있습니다.

2018년에 설립된 링밍 포토닉스는 3D 센서 칩 및 광자 소자 연구 개발에 주력하고 있습니다. 핵심 기술은 SPAD 소자 설계이며, 스마트 자동차, 가전제품, LiDAR 분야에 제품을 공급하고 있습니다.