斗山集团考虑收购SFA半导体，拓展封装业务

据最新消息，斗山集团正考虑收购Engion公司，以拓展其半导体封装业务。此次收购预计将在明年1月1日前完成。斗山集团表示，此举旨在构建完整的半导体后工程交钥匙服务。目前，斗山集团已在晶圆测试和封装测试领域取得显著成绩。