Samsung Electronics podría ampliar su cuota de suministro de chips de 12 capas HBM3E de Broadcom.

Fuentes indican que se espera que Samsung Electronics aumente su participación en el suministro de chips HBM3E de 12 capas a Broadcom. Broadcom está diseñando TPU para Google, y la última TPU de séptima generación de Google utiliza chips HBM3E de 8 capas suministrados tanto por Samsung Electronics como por SK Hynix. Según se informa, ambas compañías han alcanzado niveles de rendimiento prácticamente idénticos. Broadcom ha identificado a Samsung Electronics como socio estratégico para reemplazar a SK Hynix.