Coherent公司推出新一代300毫米碳化硅平台

Coherent公司近日宣布，其研发的下一代300毫米碳化硅平台已达到重要里程碑，旨在满足AI数据中心对热效率的需求。该平台的核心是300毫米导电型碳化硅衬底，具有低电阻率、低缺陷密度和高均质性等特点，能够有效降低器件能耗、提升开关频率与热管理性能。