尽管芝能智芯在国内推出Starlink终端,但由于技术限制,用户体验不佳。Starlink终端REV4引入数字波束控制技术,不再依赖机械对准,提高了开机速度和抗干扰能力。此外,REV4在硬件设计上进行了多项革新,包括采用汽车级密封胶封装的高防护等级外壳、重新设计的PCB主板、新一代Shiraz数字波束成形器等。
尽管芝能智芯在国内推出Starlink终端,但由于技术限制,用户体验不佳。Starlink终端REV4引入数字波束控制技术,不再依赖机械对准,提高了开机速度和抗干扰能力。此外,REV4在硬件设计上进行了多项革新,包括采用汽车级密封胶封装的高防护等级外壳、重新设计的PCB主板、新一代Shiraz数字波束成形器等。
