联发科与台积电合作推出3纳米制程芯片

联发科与台积电联合宣布，其首款采用台积电3纳米制程的天玑旗舰芯片已成功流片，预计于2024年量产。这一合作将充分利用双方在芯片设计和制造领域的优势，为全球终端设备带来高性能、低功耗的解决方案。台积电的3纳米制程技术在性能、功耗和良率方面均有显著提升，将为智能手机、平板电脑、智能汽车等设备带来前所未有的用户体验。