Qualcomm は、物理的な人工知能の開発を推進する新しいロボット技術スイートを発表しました。

CES 2026において、Qualcommはロボット工学アプリケーション向けの新製品Dragonwing IQ10シリーズチップセットを発表しました。これらのチップセットは、様々なロボットデバイスに電力を供給し、AIワークロードを効率的に処理できます。Qualcommはまた、エッジコンピューティングシナリオ向けの2つのチップセットも発表し、スマートカメラやコンピュータービジョンアプリケーション向けの専用システムオンチップ（SoC）機能を強化するためにAugentixを買収しました。