莱迪思半导体升级sensAI解决方案套件，提升边缘AI性能和易用性

莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，宣布推出最新版sensAI解决方案套件，为边缘应用提供扩展的模型支持、增强的AI性能和更高的部署灵活性。该套件适用于工业、汽车和消费类系统，具有低功耗和高性能的特点。莱迪思与三菱电机合作，为工业设备开发边缘人工智能，结合FPGA加速和工业专业知识，创建可扩展、安全的解决方案。