美格智能与罗德与施瓦茨合作验证5G RedCap模组,推进5G轻量化商用进程
5G
RedCap
X3
测试
吞吐量
芯片
性能
验证
联网
量产
罗德与施瓦茨Rohde & Schwarz
美格智能
模组
高通
工业互联
合作
认证
射频
互联
应用
工业
2024-02-20 17:30
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近期,美格智能与罗德与施瓦茨合作,成功验证了基于高通X35芯片的5G RedCap模组SRM813Q的性能,包括射频和吞吐量。该模组展现出优异性能,已具备商用能力。SRM813Q采用骁龙X35 5G平台,支持多种5G特性,适用于工业互联网、电力等行业。模组已通过多项测试认证,现已量产,助力5G技术在各行业的应用。
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