美格智能与罗德与施瓦茨合作验证5G RedCap模组,推进5G轻量化商用进程

2024-02-20 17:30
 94
近期,美格智能与罗德与施瓦茨合作,成功验证了基于高通X35芯片的5G RedCap模组SRM813Q的性能,包括射频和吞吐量。该模组展现出优异性能,已具备商用能力。SRM813Q采用骁龙X35 5G平台,支持多种5G特性,适用于工业互联网、电力等行业。模组已通过多项测试认证,现已量产,助力5G技术在各行业的应用。