联发科调整资源，发力AI芯片市场

联发科已将移动芯片部门部分人力转向ASIC和汽车芯片等新市场，以把握数据中心与云服务厂商所需的定制化芯片商机。据报道，联发科为谷歌设计的首款TPU v7e将在今年一季度末进入风险性试产，预计2027年台积电提供的CoWoS产能将暴增7倍以上。