MediaTekはAIチップ市場に注力するためにリソースを調整します。

MediaTekは、データセンターやクラウドサービスプロバイダーが求めるカスタマイズチップのビジネスチャンスを活かすため、モバイルチップ部門の人員の一部をASICや車載チップなどの新市場にシフトさせました。報道によると、Google向けに設計されたMediaTek初のTPU v7eは、今年第1四半期末までにリスク生産に入る予定で、TSMCのCoWoS生産能力は2027年までに7倍以上に増加する見込みです。