MediaTek ajusta recursos para centrarse en el mercado de chips IA.

MediaTek ha trasladado parte del personal de su división de chips móviles a nuevos mercados, como los ASIC y los chips automotrices, para aprovechar las oportunidades de chips personalizados que requieren los proveedores de centros de datos y servicios en la nube. Según se informa, la primera TPU v7e de MediaTek, diseñada para Google, entrará en producción de riesgo a finales del primer trimestre de este año, y se espera que la capacidad CoWoS de TSMC se multiplique por más de siete para 2027.