士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线一期计划于2026年至2028年逐步实现产能爬坡

士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线一期计划于2026年至2028年逐步实现产能爬坡，达产后可形成年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。二期投产后，总产能将达到年产72万片。