顶立科技新材料业务发展迅速
3D
业务
金属
单晶
氮化镓
顶立科技
半导体
SiC
应用
2024-05-22 14:20
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在新材料业务方面,顶立科技的产品包括金属基3D打印材料及制品、半导体表面沉积材料等。这些产品在第三代半导体SiC、GaN单晶生长领域具有重要应用。
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