台积电首款SoW产品已投入生产
2027年
ASML
CoWoS
SoW产品
芯片
逻辑
堆叠
集成
预计
2024-05-22 14:58
18
台积电首款SoW产品已经投入生产,这款产品采用了以逻辑芯片为主的集成型扇出(InFO)技术。另外一款采用CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年问世。
Prev:台积电InFO_SoW技术在带宽密度等方面具有优势
Next:三星在HBM芯片市场落后于SK海力士
快报
一手资料
数据
个人中心